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發(fā)展目標(biāo):2027 年實(shí)現(xiàn)電極、芯片、算法等核心技術(shù)突破,推動(dòng)一批醫(yī)療器械獲批,建設(shè)不少于 2 個(gè)省級(jí)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū);2030 年形成完整產(chǎn)業(yè)生態(tài),打造 2—3 家全國(guó)領(lǐng)軍企業(yè),爭(zhēng)創(chuàng)國(guó)家未來產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)區(qū)。
醫(yī)療康養(yǎng)場(chǎng)景:推動(dòng)三甲醫(yī)院建設(shè)臨床試驗(yàn)場(chǎng)景,設(shè)立研究型病房,開放臨床資源用于研發(fā)與試驗(yàn);支持植入式神經(jīng)調(diào)控、微創(chuàng)介入系統(tǒng)、腦卒中 / 漸凍癥康復(fù)設(shè)備等產(chǎn)品研發(fā)與診療服務(wù)落地。
審批與監(jiān)管:加強(qiáng)注冊(cè)前置指導(dǎo),支持產(chǎn)品優(yōu)先進(jìn)入特別審查程序,納入創(chuàng)新藥械目錄,加速合規(guī)上市。
產(chǎn)業(yè)支撐:實(shí)施四大行動(dòng)(創(chuàng)新共建、場(chǎng)景培育、主體壯大、支撐提升),布局 10 家左右省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái),認(rèn)定不少于 30 個(gè) “三首兩新” 產(chǎn)品,培育專精特新企業(yè)與領(lǐng)軍企業(yè)。
2030 年:推動(dòng)≥20 款腦機(jī)接口產(chǎn)品通過醫(yī)療器械注冊(cè)審批;建設(shè)≥2 個(gè)省級(jí)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū);認(rèn)定≥30 個(gè) “三首兩新” 產(chǎn)品;實(shí)施≥15 項(xiàng)科技計(jì)劃與關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)任務(wù)。
2027 年:推動(dòng)一批醫(yī)療器械獲批,認(rèn)定創(chuàng)新產(chǎn)品,加速多場(chǎng)景應(yīng)用。
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